建筑设计
海通证券:持续关注玻璃基板国产进程
2024-12-19  浏览:87
海通证券研报指出,随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展,封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度,能有效对抗封装过程中的翘曲问题,玻璃基板成为封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代,玻璃基板产业链有望迎来加速成长,建议持续关注玻璃基板国产进程。校对:王蔚
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